高性能计算(HPC)无处不在。各行各业都在使用大数据分析、人工智能和仿真模拟,加速高效能办公,攻坚科研创新。而这一切背后的力量当是高性能计算(HPC)——更强的算力,跑出创新加速度。可以说,创新的游戏规则已经改变,一场企业间的HPC军备战即将打响。
为助力更多企业了解并掌握最新的Azure HPC技术和解决方案,赋能业务以高性能计算之力。6月7日,微软将携手AMD举办“云上巅峰,算力无界——AMD x Microsoft Azure HPC DAY”线下主题活动,特邀合作伙伴专家和技术领袖,共同探讨和分享Azure HPC的部署经验,帮助企业优化和创新工作流程,以解决现有HPC平台面临的计算挑战,开拓跨云和混合工作负载的HPC新体验。
解密更高性能
AMD x Microsoft Azure HPC DAY
用于高性能计算(HPC)的微软Azure HPC旗舰机型Azure HBv3系列虚拟机(Milan-X)强势推出,现已正式落地中国北三区。新一代Azure HPC HBv3采用高达1.5GB L3 cache的第三代AMD EPYC处理器(Milan-X),搭配高达200GBps的HDR InfiniBand,能为EDA芯片设计、CAE(有限元分析FEA、计算流体动力学、结构)、汽车仿真(振动、磁撞测试)等各种工作负载提供强大且经济高效的解决方案。
与上一代基于Milan处理器的VM相比,全新HBv3实现了显著性能提升:
CFD工作负载
性能提升高达80%
EDA RTL模拟工作负载
性能提升高达60%
显式有限元分析工作负载
性能提升高达50%
欲了解如何使用新一代Azure HPC HBv3搭建云上HPC架构,加速业务流程?微软Azure HPC技术专家将在AMD x Microsoft Azure HPC DAY上,详解Azure HPC旗舰机型、基础架构、高性能计算效能,还有一手实例分享,为HPC部署保驾护航。
解码更强算力
AMD x Microsoft Azure HPC DAY
Azure HBv3系列虚拟机使用了搭载AMD 3D V-CACHE技术的第三代AMD EPYC处理器,超强算力助力企业轻松应对各种工作负载:
L3高速缓存
从256MB提高到768MB
每天的模拟作业数(最高可达)66
互连密度高于2D芯片200x更多
密度高于传统3D叠层15x更多
如果您想要在云环境中处理通用型、内存密集型、高性能计算或远程桌面工作负载,敬请前往AMD x Microsoft Azure HPC DAY,AMD技术专家将分享他们如何「用芯创新,突破算力边界」,全面加持Azure HPC。
解锁实战经验
AMD x Microsoft Azure HPC DAY
目前Azure HBv3系列VM针对流体动力学、显式和隐式有限元分析、天气建模、地震处理、油藏模拟和RTL模拟等HPC应用进行了优化。使用基于AMD处理器的Azure HBv3 VM,预估1年的增量ACR将带来10倍的投资回报率。
在AMD x Microsoft Azure HPC DAY上,大型通用有限元分析(FEA)软件ANSYS、西门子数字化工业软件Siemens EDA、光学设计软件Synopsys三大解决方案厂商将带来前沿实战分享,为您解锁Azure HPC强大的性能、安全性与成本优势。