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华为发布业界首款5G旗舰芯片!AI算力是友商3倍
奇点、小LV AI星球 发表于2019-09-09 浏览:3229 次

9月6日,华为消费者业务CEO余承东在华为2019IFA大会上,推出全球首个5G革命性芯片麒麟990 5G、首款搭载麒麟A1芯片的产品是真无线蓝牙耳机FreeBuds 3、Q2 Pro无线路由器以及P30系列新配色手机。

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麒麟990 5G:业界首款旗舰5G SOC

余承东强调,麒麟990 5G是业界首款旗舰5G SOC,也是业界首款且唯一一款全集成5G旗舰芯片,不仅如此,此次麒麟990芯片实现了AI、工艺、性能、5G的全面突破,登上国产SoC芯片的全新巅峰。

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华为针对5G弱信号区提供了相关解决方案,具体是智能上行分流设计,有效克服5G弱信号,在5G弱信号场景中,上行速率提升5.8倍。

麒麟990 5G支持双卡、双VoLTE,一张卡在上网时,另一张卡还能接到VoLTE通话。

此次随着麒麟990亮相,其是全球首款基于7nm和EUV工艺(Extreme Ultraviolet Lithography,极紫外光刻)的5G SoC。
值得一提的是,麒麟990将集成5G基带芯片巴龙5000,无需外挂5G芯片就能实现5G网络,同时支持SA/NSA两种5G组网模式。

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余承东表示:麒麟990不仅带来了5G还带来了AI,在今年麒麟990的5G算力表现是其他的三倍,当然麒麟990 5G不仅拥有强悍的5G表现,还拥有最高的AI算力。

人工智能芯片式突破

2017年,华为带来了旗舰芯片麒麟970,全球首发集成AI NPU单元,成为首个人工智能移动计算平台,打开AI智慧手机大门,开启端侧AI新纪元。

2018年,华为全球首发商用7nm芯片麒麟980,一举拿下多项世界第一,首次集成双NPU,AI算力实现翻倍提升,更开发出AI卡路里识别、AI人像留色、AI识图翻译等巧妙方式引领AI玩法新潮流。

而本次麒麟990 5G是首款采用华为自研达芬奇架构NPU的旗舰级芯片,创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构,NPU大核展现卓越性能与能效,微核NPU实现超低功耗。

在双大核NPU加持下,麒麟990 5G实现业界最强AI算力,与业界其他旗舰AI芯片相比,性能优势高达6倍,能效优势高达8倍,持续刷新端侧AI的算力高点。
基于麒麟990 5G的AI强劲算力,过去很多受限于功耗和算力的应用都将成为可能。

麒麟990 5G使能AI多人实时换背景,通过先进的AI多实例分割技术,能够将视频画面中的每一个人物主体单独识别出来,实现多人物视频拍摄替换背景,甚至可以选择画面中需要保留的人物,让视频应用充满更多想象。

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这次麒麟990 5G支持多平台AI:HiAI、Tensorflow、Android NN。采用自研的达芬奇架构NPU,由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny双核组成。

最好的性能

CPU方面,麒麟990用4大核+4小核的设计方案,分别为4个A76大核和4个A55小核;GPU方面,麒麟990采用ARM Mali G76,共有16个核心;

NPU部分,麒麟990采用自研的达芬奇架构NPU,由Ascend D110 Lite 和Ascend D100 Tiny双核组成。

据余承东介绍,麒麟990 5G是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片,达到103亿个晶体管,与此前的麒麟980相比晶体管增加44亿个。

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麒麟990系列包含5G版和4G版

余承东表示,华为旗舰新机Mate 30将在9月19日慕尼黑与消费者见面,预计Mate 30有望成为首款搭载麒麟990的机型。

真无线蓝牙耳机FreeBuds 3,搭载麒麟A1

此外,余承东还公布了一款全新芯片:麒麟A1,它支持蓝牙5.1。首款搭载麒麟A1芯片的产品是真无线蓝牙耳机FreeBuds 3。

麒麟A1是全球首款蓝牙5.1&低功效蓝牙5.1无线芯片,拥有拥有着出色的抗干扰能力与高性能的双通道蓝牙连接,同比延迟降低30%。
芯片的内部主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等。
据发布会显示,A1基于专利蓝牙UHD传输协议,速率可以达到6.5Gbps。

续航方面,华为FreeBuds 3自身支持4小时续航,充电盒还能提供20小时续航,并支持快充技术,有线充电比AirPods快100%,无线充电比AirPods快50%。

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Q2 Pro无线路由器和华为P30系列新配色

此外,Q2 Pro无线路由器也同时亮相——余承东表示,Q2 Pro很快就会在欧洲上市。

该路由创新性采用了“一母多子”的插配形态,子路由哪里信号不好插哪里,有效解决了家庭Wi-Fi难以全覆盖的问题,最大支持1拖15,多个路由共用一个Wi-Fi名称和密码。

实际上,早在今年2月,华为路由Q2 Pro就在国内发布,现是华为第三代子母路由(2016年发布第一代华为路由Q1,2018年发布第二代华为路由Q2)。

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另外华为P30系列新配色也在现场发布。同时华为P30系列是业界首款采用RYYB传感器的智能手机,其传感器尺寸比Galaxy Note 10、iPhone XS Max更大,配合超大光圈,实现了最高的ISO值,暗光拍摄效果更好。

而P30 Pro还拥有最佳的变焦表现,最高支持50倍变焦。余承东表示,在同样变焦10倍的情况下,P30 Pro细节处理更好。

十年磨一剑,“麒麟”崛起

2009到2019,是属于华为海思麒麟手机SoC芯片的十年大巨变,这个改变还须从高通垄断说起。

“用户每购买一部使用高通骁龙芯片的手机,便需要向高通支付一笔不小的专利费,即便购买了联发科芯片的手机,也依然要支付专利费。”从2G到4G时代的变迁,高通在我国的专利垄断持续了二十多年。

早在2004年,任正非便意识到国产芯片这种长期处于对美国的依赖、被高通所垄断的劣势地位。他认为,“技术必须要掌握在自己的手上,华为要做自己的手机芯片”。

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同年十月,他便开始组建手机芯片研发队伍,致力于三部分业务:系统设备业务,手机终端业务和对外销售业务。至此,海思半导体公司(麒麟芯片的研发公司)成立。

芯片的研发实际是技术的积累,绝不是旦夕之间可以完成的事,在2004年海思公司成立时,主打行业芯片,大量用于配套网路和视频应用。此时还没有真正敲开智能手机的大门。2009年,华为推出了第一款智能手机芯片——K3V1。但由于研发实力还有所欠缺,华为首发智能芯片——K3V1最终因技术尚未成熟,只以山寨机的形式走向了市场。即使K3V1发布不久,很快便沉没于“市场汪洋”中,但K3V1的推出,为华为积攒了技术底蕴,时隔三年后的2012年,随着华为决定将手机业务做大做强的表态,自研的K3V2芯片也就成了华为手机的试水性赌博。K3V1芯片,采用四核Cortex-A9架构,集成GC4000的GPU,而这款芯片也是华为首次用在了自家研发的P6、Mate1等手机上。但华为的首次试水却没有收到好的成效,最终因K3V2采用40nm制程的落后性以致与GPU兼容性不好,导致用户体验感不好。华为芯片接连在K3V1、K3V2上的“落水”,被众人耻笑。其顶着压力开始了两年的技术钻研之路。2014年初,发布麒麟910,这是一款首次集成自研的Balong710基带、华晶Altek的ISP。因K3V2芯片在P6上的体验感不好,华为特推出了搭载麒麟910的P6的升级版华为P6S。麒麟910让华为一吐之前K系列的不快,也使得海思的手机芯片到了可以日常使用的程度。

任正非带着研发队伍“趁热打铁”,同年在麒麟芯片的创新上实现了“连续五连发”:5月麒麟910的升级版麒麟910T,6月麒麟920 SoC芯片,9月麒麟925 SoC芯片,10月麒麟928 SoC芯片以及12月份发布的中低端芯片——麒麟620 SoC芯片。其中大核主频一路从1.6GHz直奔1.8GHz,而麒麟920芯片更为特别,除了采用业界领先的8核big.LITTLE架构,而且集成了自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带。

当时搭载麒麟920的荣耀6首发时,便让麒麟芯片首次可与高通对峙。而后,华为在芯片研发之路上,一路“突飞猛进”,2015年连续推出麒麟930、935及950系列。

而在国产芯片自研的路上,麒麟950可谓是为国人打了一个翻身仗,它是当时全球首款采用A72架构和采用Mali-T880 GPU的芯片,芯片的综合性能堪称第一,在性能和工艺上当时至少领跑了高通垄断商半年的时间。
同时次年,华为在麒麟芯片的研发上,又创新了“955系列”、“960系列”及中低端芯片上的飞跃。麒麟960第一款解决了CDMA全网通基带的旗舰芯片,当时达到了历史性的突破,在GPU的性能提升上得到了大幅提升。2009年到2016年,华为用了七年时间将自己手机芯片崛起。在接下来的三年,华为在人工智能上也有了质的飞跃。

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2017年10月,华为推出麒麟970——一款人工智能处理器,这是华为在2017年Mate 10系列旗舰机首发的最新一代移动处理器,麒麟970处理器最大的特征是:它是全球首款内置NPU的处理器。

基于NPU对图像识别处理、自然语言理解处理速度比CPU快了25倍,能耗则可以降低50倍的强大AI性能。此次华为海思麒麟芯片在AI上的冲刺,犹如一匹黑马,凭借“NPU”这个魔性的名词一举成名。

随即华为在2018年8月31日的IFA大会上,面向全球推出了首次集成了双核NPU的新一代顶级人工智能芯片——麒麟980。

980的内置双核NPU更强悍,不仅拓广了AI的应用支持场景,而且对于图像的识别速度也达到了每分钟4500张图像,AI的算力达到了上一代的2倍(约3.84万亿次/OPS)。

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